新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

骏亚科技(603386.SH)派发现金红利 每股0.86元 6月21日除权除息

上海 - 骏亚科技(603386.SH)发布公告，公司2023年年度利润分配方案为向全体股东每股派发现金红利0.086元(含税)，共计派发现金红利约2200万元。本次股权登记日为2024年6月20日，除权(息)日为2024年6月21日。

骏亚科技积极回馈股东

骏亚科技此次利润分配充分体现了公司对股东的回报力度。公司2023年实现营业收入约13.5亿元，同比增长约10%；实现归属于上市公司股东的净利润约4200万元，同比增长约15%。公司在保持稳健发展的同时，积极回馈股东，体现了公司良好的经营状况和对股东权益的尊重。

A股市场除权除息季进入尾声

6月份是A股市场除权除息的高峰期，截至目前，已有超过1000家上市公司公布了2023年年度利润分配方案。从已公布的方案来看，A股上市公司2023年年度现金分红总额预计将超过1.5万亿元，创历史新高。

投资者可关注高股息率个股

在A股市场除权除息季，投资者可关注高股息率个股。高股息率个股往往具有稳定的盈利能力和良好的现金流，能够为投资者带来较为丰厚的现金回报。

骏亚科技未来展望

骏亚科技是一家专业从事印制电路板(PCB)研发、生产、销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。近年来，公司积极拓展新能源汽车、5G通信等新兴市场，取得了良好成效。

展望未来，骏亚科技将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品质量和技术水平，努力为股东创造更大的价值。